对于那些获得 RoHS 及同类法规豁免的制造商而言，在无铅世界里求发展仍然面临诸多挑战，有无豁免似乎相差无几。
对于那些业务前景受到《关于在电气电子设备中限制使用某些有害物质指令》(RoHS) 和其他无铅法规约束的制造商来说，成为豁免制造商就像拿到特赦令。
但是，如果豁免制造商的产品类别（包括医疗、军事、工业监控、汽车和电信产品）属于 RoHS 指令范围内，则在茫茫无铅世界里寻找锡铅终端零部件也会如同大海捞针。
“我们公开承诺使用无铅产品，并且正在积极研究无铅产品”，加利福尼亚州 Palo Alto 市惠普 (HP) 公司的全球工程服务部 Greg Henshall 博士说。“但是，有些高端产品仍然需要使用含铅的零部件。”
2008 IPC 印刷电路博览会、APEX 暨设计师峰会 (2008 IPC Printed Circuits Expo, APEX and the Designers Summit) 在美国拉斯维加斯市举行期间，于 4 月 3 日（星期二）在一场名为“豁免制造商在无铅世界中的最佳实践”的会议中，豁免制造商成员就如何在可靠性和可用性之间找到平衡点展开了激烈的讨论。
“对于汽车制造商而言，在向无铅产品过渡的过程中，风险管理压倒一切”，Delphi 公司铅技术专家 Richard Parker 解释说。该公司位于密歇根州 Troy 市，主要提供汽车电子产品和运输系统。他还说，“新的生产计划更容易过渡到无铅产品。”
Parker 解释说，交通工具的使用环境很恶劣，对电子产品的要求很苛刻。“汽车可靠性的要求也十分严格”，他强调指出。“产品可靠性要求的期限太长，在任何国家/地区都会达到 3 至 10 年。”Parker 指出，对于使用环境恶劣的产品，由于在焊接环境、保修问题、零部件可用性以及缺乏现场数据等方面规定十分严格，因此只能逐步缓慢地过渡使用无铅产品。
“公司必然要付出代价”，他补充道，“过渡就会涉及到巨额费用。”
Rockwell Collins 是艾奥瓦州 Cedar Rapids 市的一家通信和航空电子制造商，也面临着同样的挑战。该公司的冶金工程师 Dave Hillman 指出，延长使用寿命等问题将成为主要因素。“B-52s 至今还没有退役，”他提到 1955 年引进的亚音速喷气机。“像这样具有 20 到 30 年使用寿命的产品，并不罕见。”
Henshall 解释说，球栅阵列是惠普面临的最大挑战，因为无铅零部件不一定能承受必要的高温来支撑可能会过热的电路板。他强调指出，这是信息技术企业将要面临的一项重大挑战。“惠普打算将复杂的商务产品实现无铅化”，Henshall 表示，“但是，肯定会遇到很多问题，例如，服务物流，保修费用提高等。”
Hillman 说，为了积极解决整个行业所面临的问题，在 2004 年成立 AIA-AMC-GEIA 无铅电子产品之航空工作小组。该工作小组由航空工业协会、航空设备维修协会以及政府工程与信息技术协会组成，大约包括 90 名成员和 10 个任务小组。该工作小组主要负责解决并掌控航空和军事领域特有的问题。“该工作小组将综合一系列最佳实践指导，全力支持无铅电子产品”，Hillman 解释说。
他指出，该工作小组认为无铅焊接切实可行，但必须“以可测量、可控制的系统化方式执行。”
Delphi 已着手开始将零部件上的最终精整材料从铅过渡到锡，除非法规强制要求加快进度，否则这一转变过程将持续到 2015 年。Parker 指出，OEM 零部件数据库必须跟踪精整和加工的温度性能。“整个流程都不能出任何差错，这一点至关重要”，他说。
最后，Parker 指出，绝不可听之任之，过渡并非简单易事。“要进行全面测试”，他建议，“不要凭空臆想，认为可以随意更换焊料。”
