在美国亚利桑那州凤凰城召开了以软板为主题的 IPC 国际大会，这次大会充分反映出软板需求的多样化。
这次有关软板的 IPC 国际大会于二月份在亚利桑那州凤凰城召开，为期一天，内容丰富多样，吸引了互连技术领域内广泛的关注。
IPC 的 PCB 计划、标准及技术的主管 Tom Newton 谈到，“大会涉及的主题非常广泛，从实际操作技术到高端的软板堆叠问题，不一而足。”“发言人也都具有不同的背景，甚至还有一些大老远从英格兰来的朋友。”
对新的封装方法和控制的呼声日渐高涨，而软板正好可以帮助企业满足这些需求，不但可以适应更高的温度，还可以节约组装成本。
Newton 说，“软板正处在发展最快的阶段。”
Newton 还说 Steve Thomas 的演讲“软板制造中的灵活性：导电材料喷印的演变”非常受欢迎，其中讲到，数码喷印导电材料可以让软板的生产更灵活，而且无需高成本的加工。
Newton 还提到，“有相当一部分人认为，印刷机正逐步退出历史舞台。”
“Thomas 目前做的比较超前，人们还在寻找其他途径。”
通过利用该技术，在与承担大量电子产品制造的低成本国家的竞争中，企业仍可保持优势。
此次大会的另一重点还包括 Ken Gilleo 对软性电路发展历史的解读。Newton 说，“从历史中吸取经验教训对于我们了解目前的困境很重要。”Gilleo 是位于 Warwick, R.I. 的 ET-Trends LLC 公司的 CEO。他在演讲中从多个角度讲述了此项技术在过去 100 年内的历史。
此外，E.I. du Pont de Nemours and Co. 公司的 Thomas Gardeski 在主题为“高密度/细线软板与 IPC 标准”的演讲中，强调了目前在亚洲以及世界其他地区实施的软板技术。Newton 说，“亚洲现在仍在进行大量的手持技术实验，这就意味着高密度和高集中。”
